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技术文档
型号
XCV3200E-6FGG1156I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV3200E-6FGG1156I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Field Programmable Gate Array, 357.2MHz, 73008-Cell, CMOS, PBGA1156,
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XCV3200E-6FGG1156I详情
技术参数
PDF文档
AMD XCV3200E-6FGG1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
1156
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Clock Frequency-Max
357.2 MHz
Operating Temperature-Max
100 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA1156,34X34,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.89 V
Supply Voltage-Min
1.71 V
Supply Voltage-Nom
1.8 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B1156
输出的数量
804
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
输入数量
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
18252
逻辑单元数
73008
长度
35 mm
宽度
技术文档: AMD XCV3200E-6FGG1156I.
XCV3200E-6FGG1156I拓展信息
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公司资质
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