AMD XCV400-5FG600C

表面安装

YES

终端数量

600

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA600(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

输出的数量

404

资历状况

不合格

输入数量

404

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

2700

逻辑单元数

10800