注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCV800-4BG560C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV800-4BG560C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
560-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCV800-4BG560C详情
技术参数
AMD XCV800-4BG560C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
不锈钢
供应商器件包装
560-MBGA (42.5x42.5)
插入材料
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
D38999/26KE
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
404
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
26
颜色
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
2.375V ~ 2.625V
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Passivated
外壳尺寸-插入
17-26
外壳尺寸,MIL
E
电缆开口
逻辑元件/单元数
21168
总 RAM 位数
114688
阀门数量
888439
LABs数量/ CLBs数量
4704
特征
Coupling Nut, Firewall Usage, Self Locking
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
XCV800-4BG560C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV800-4BG560C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,158.504797
型号:XC7K325T-1FB676I
¥15,661.374100
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,293.172635
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,169.706765
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,846.788480
购物车 (0件产品)