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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥181042.53601
10
¥175089.49324
25
¥173872.386538
50
¥172663.740352
100
¥169112.380364
500
¥157021.708785
型号
XCVC1702-2MLENSVG1369
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVC1702-2MLENSVG1369
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
起订量
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XCVC1702-2MLENSVG1369详情
技术参数
AMD XCVC1702-2MLENSVG1369重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
系列
*
XCVC1702-2MLENSVG1369拓展信息
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公司资质
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型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥10,614.287928
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥3,218.385465
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,802.544354
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥24,393.410620
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥9,729.763929
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