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技术文档
型号
XCVC1802-2MSEVIVA1596
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVC1802-2MSEVIVA1596
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Adaptive Compute Acceleration Platform 1070MHz 0.8V 1596-Pin BGA
起订量
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XCVC1802-2MSEVIVA1596详情
技术参数
AMD XCVC1802-2MSEVIVA1596重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
Number of I/Os
500
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
PTF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm)
容差
±0.1%
零件状态
终止次数
2
温度系数
±15ppm/°C
电阻
715 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
失败率
--
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
闪光大小
-
特征
Moisture Resistant
座位高度(最大)
XCVC1802-2MSEVIVA1596拓展信息
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XCVC1802-2MSEVIVA1596零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCZU46DR-2FFVH1760E
封装:Radial
品牌:AMD
库存:0
型号:XA7Z030-1FBG484I
封装:484-BBGA, FCBGA
型号:XCZU9EG-1FFVC900E
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封装:2197-BFBGA, FCBGA
型号:XCZU5EG-1SFVC784I
封装:784-BFBGA, FCBGA
型号:XCZU7EG-L2FFVF1517E
封装:1517-BBGA, FCBGA
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