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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥272718.566137
10
¥263751.031077
25
¥261917.607824
50
¥260096.929322
100
¥254747.237337
500
¥236534.110804
型号
XCVC1902-2HSIVSVD1760
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVC1902-2HSIVSVD1760
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
1760-BFBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
起订量
--最小包装量--
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XCVC1902-2HSIVSVD1760详情
技术参数
AMD XCVC1902-2HSIVSVD1760重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
1760-FCBGA (40x40)
Number of I/Os
726
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Versal™ AI Core
速度
800MHz, 1.65GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
闪光大小
-
XCVC1902-2HSIVSVD1760拓展信息
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XCVC1902-2HSIVSVD1760零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,430.724432
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥2,841.551732
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,786.078340
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,638.791123
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥8,644.830733
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