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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥161070.972285
10
¥155774.634707
25
¥154691.792163
50
¥153616.476821
100
¥150456.88229
500
¥139699.983555
型号
XCVE1752-1LSINSVG1369
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVE1752-1LSINSVG1369
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
起订量
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XCVE1752-1LSINSVG1369详情
技术参数
AMD XCVE1752-1LSINSVG1369重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
8-TSSOP
Number of I/Os
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
类型
Buffer, ReDriver
应用
I²C - Hotswap
电压 - 供电
2.7 V ~ 5.5 V
基本部件号
PCA9510
输出量
2-Wire Bus
通道数量
速度
400MHz, 1GHz
内存大小
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
电流源
6mA
建筑学
MPU, FPGA
输入
数据率(最大)
400kHz
主要属性
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
延迟时间
闪光大小
电容-输入
1.9pF
信号调理
XCVE1752-1LSINSVG1369拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥10,447.741740
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥3,171.646236
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,460.950348
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥24,221.123811
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥9,555.757394
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