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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥200707.443838
10
¥194107.779341
25
¥192758.470053
50
¥191418.54027
100
¥187481.430233
500
¥174077.465401
型号
XCVE1752-2MLINSVG1369
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVE1752-2MLINSVG1369
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
起订量
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XCVE1752-2MLINSVG1369详情
技术参数
AMD XCVE1752-2MLINSVG1369重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Number of I/Os
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
系列
Versal™ AI Core
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
闪光大小
-
XCVE1752-2MLINSVG1369拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCZU46DR-2FFVH1760E
封装:Radial
品牌:AMD
¥193,864.779737
型号:XA7Z030-1FBG484I
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XCZU9EG-1FFVC900E
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,554.349376
型号:XCVM1502-1LSIVSVA2197
封装:2197-BFBGA, FCBGA
¥67,218.825547
型号:XCZU5EG-1SFVC784I
封装:784-BFBGA, FCBGA
¥16,122.468374
型号:XCZU7EG-L2FFVF1517E
封装:1517-BBGA, FCBGA
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