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技术文档
型号
XCVM1402-2MSENBVB1024
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVM1402-2MSENBVB1024
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
1024-BFBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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XCVM1402-2MSENBVB1024详情
技术参数
AMD XCVM1402-2MSENBVB1024重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
1024-BGA (31x31)
Number of I/Os
424
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Versal™ Prime
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
闪光大小
XCVM1402-2MSENBVB1024拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCZU46DR-2FFVH1760E
封装:Radial
品牌:AMD
库存:0
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