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技术文档
型号
XCVM1402-2MSINBVB1024
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVM1402-2MSINBVB1024
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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XCVM1402-2MSINBVB1024详情
技术参数
AMD XCVM1402-2MSINBVB1024重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1024-BGA (31x31)
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
424
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT224
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
类型
兆赫晶体
频率
14.31818 MHz
频率稳定性
±20ppm
ESR(等效串联电阻)
120 Ohms
负载电容
11pF
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
-
操作模式
Fundamental
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
频率容差
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
闪光大小
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
评级结果
XCVM1402-2MSINBVB1024拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
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