AMD XCVU095-1HFFVB2104E

表面安装

YES

终端数量

2104

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-2104

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA2104,46X46,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B2104

输出的数量

832

输入数量

832

组织结构

67200 CLBS

座位高度-最大

4.27 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

67200

逻辑单元数

1176000

长度

47.5 mm

宽度

47.5 mm