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技术文档
型号
XCVU095-2FFVA2104E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU095-2FFVA2104E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2104-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
起订量
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XCVU095-2FFVA2104E详情
技术参数
AMD XCVU095-2FFVA2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold, Tin
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
2104-FCBGA (47.5x47.5)
房屋材料
Polymer
底板材料
Nickel
RoHS
Non-Compliant
Tail Length
1.2 mm
Contact Materials
Copper, Nickel
Number of I/Os
832
Package
Bulk
Base Product Number
XCVU095
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale™
终端
Press-Fit
连接器类型
Connector, Receptacle, Socket
定位的数量
36
最高工作温度
185 °C
最小工作温度
-67 °C
行数
6
螺距
1.905 mm
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
房屋颜色
Grey
阻抗
85 Ω
触点额定电流
750 mA
信号位置数
24
逻辑元件/单元数
1176000
孔直径
381 µm
总 RAM 位数
62259200
LABs数量/ CLBs数量
67200
列数
先下手为强/后下手为强
无
差分信号
有
每列差分对
2
地面位置数量
12
宽度
20.1 mm
高度
9.2 mm
长度
18.9992 mm
电镀厚度
760 nm
可燃性等级
UL94 V-0
XCVU095-2FFVA2104E拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
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