注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCVU095-2FFVC1517I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU095-2FFVC1517I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1210 (3225 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCVU095-2FFVC1517I详情
技术参数
AMD XCVU095-2FFVC1517I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
1210
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Kamaya Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
520
Base Product Number
XCVU095
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RMC
尺寸/尺寸
0.122 L x 0.098 W (3.10mm x 2.50mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
19.1 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
失败率
-
逻辑元件/单元数
1176000
总 RAM 位数
62259200
LABs数量/ CLBs数量
67200
特征
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
XCVU095-2FFVC1517I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCVU095-2FFVC1517I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
购物车 (0件产品)