注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCVU11P-1FLGA2577E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU11P-1FLGA2577E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
3.2 mm x 2.5 mm
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCVU11P-1FLGA2577E详情
技术参数
AMD XCVU11P-1FLGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Duty Cycle - Max
55 %
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
2.625 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
3000
Supply Voltage-Min
2.375 V
Manufacturer
CTS
Brand
CTS电子元件
RoHS
Details
Number of I/Os
448
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
系列
643H
包装
Reel
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
子类别
Oscillators
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
额定电流
60 mA
频率
155.52 MHz
频率稳定性
30 PPM
终端样式
SMD/SMT
逻辑元件/单元数
2835000
产品类别
标准振荡器
总 RAM 位数
396150400
LABs数量/ CLBs数量
162000
输出格式
HCSL
标准时钟振荡器
宽度
2.5 mm
高度
0.9 mm
长度
3.2 mm
XCVU11P-1FLGA2577E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCVU11P-1FLGA2577E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
封装:484-BBGA
型号:XC4VFX60-11FFG1152C
封装:1152-BBGA, FCBGA
型号:XC2S50-6PQG208C
封装:208-BFQFP
型号:XCS10-3TQ144C
封装:144-LQFP
型号:XC4005XL-2PQ100C
封装:100-BQFP
库存:493
购物车 (0件产品)