AMD XCVU11P-2FLGA2577E
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XCVU11P-2FLGA2577E
126-XCVU11P-2FLGA2577E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
672-BBGA
大陆
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Xilinx UltraScale Architecture Comprises High-Performance FPGA and MPSoC 2835000 System Logic Cells 2592000 CLB Flip-Flops 1296000 CLB LUTs Extended Temperature Grade 2577-Pin FCBGA Tray
1最小包装量--
XCVU11P-2FLGA2577E详情
AMD XCVU11P-2FLGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
672-BBGA
供应商器件包装
672-FBGA (27x27)
Number of I/Os
240
Package
Tray
Base Product Number
XCVU11
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Arria 10 GX
零件状态
活跃
电压 - 供电
0.87 V ~ 0.98 V
逻辑元件/单元数
270000
总 RAM 位数
17870848
LABs数量/ CLBs数量
101620
XCVU11P-2FLGA2577E拓展信息







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