AMD XCVU13P-1FHGB2104E

安装类型

面板安装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

2104-FCBGA (52.5x52.5)

插入材料

Plastic

Contact Sizes

16 (2), 20 (37)

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

702

Package

Tray

Base Product Number

XCVU13

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

系列

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

操作温度

-55°C ~ 175°C

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

39

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

方向

X

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Cadmium

外壳尺寸-插入

20-39

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

--

逻辑元件/单元数

3780000

包括

--

总 RAM 位数

514867200

LABs数量/ CLBs数量

216000

特征

--

材料可燃性等级

--