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XCVU13P-1FHGB2104E
XCVU13P-1FHGB2104E

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AMD XCVU13P-1FHGB2104E

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型号

XCVU13P-1FHGB2104E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU13P-1FHGB2104E

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

2104-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale 3780000 Cells 20nm Technology 0.95V 2104-Pin

起订量

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XCVU13P-1FHGB2104E
XCVU13P-1FHGB2104E AMD FPGA Virtex UltraScale 3780000 Cells 20nm Technology 0.95V 2104-Pin

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XCVU13P-1FHGB2104E详情

技术参数

AMD XCVU13P-1FHGB2104E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    面板安装

  • 包装/外壳

    2104-BBGA, FCBGA

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 触点形状

    Circular

  • 外壳材料

    铝合金

  • 供应商器件包装

    2104-FCBGA (52.5x52.5)

  • 插入材料

    Plastic

  • Contact Sizes

    16 (2), 20 (37)

  • Lead Free Status / RoHS Status

    --

  • Number of I/Os

    702

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCVU13

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

  • 操作温度

    -55°C ~ 175°C

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • 连接器类型

    插座外壳

  • 类型

    用于内螺纹插座

  • 定位的数量

    39

  • 紧固类型

    卡口锁

  • 触点类型

    Crimp

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 方向

    X

  • 屏蔽/屏蔽

    Unshielded

  • 入口保护

    抗环境干扰

  • 外壳完成

    Cadmium

  • 外壳尺寸-插入

    20-39

  • 房屋颜色

    橄榄色

  • 注意

    不包括触点

  • 外壳尺寸，MIL

    --

  • 逻辑元件/单元数

    3780000

  • 包括

    --

  • 总 RAM 位数

    514867200

  • LABs数量/ CLBs数量

    216000

  • 特征

    --

  • 材料可燃性等级

    --

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XCVU13P-1FHGB2104E拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

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库存：0

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