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技术文档
型号
XCVU13P-1FSGA2577E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU13P-1FSGA2577E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2577-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale 3780000 Cells 20nm Technology 0.85V 2577-Ball BGA
起订量
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XCVU13P-1FSGA2577E详情
技术参数
AMD XCVU13P-1FSGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
2577-FCBGA (52.5x52.5)
质量
-
Tip Shape
Straight
Package
零售包装
厂商
Excelta Corporation
Tip Type
Product Status
活跃
Number of I/Os
448
Base Product Number
XCVU13
系列
TealShield™
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
工具类型
Standard
逻辑元件/单元数
3780000
总 RAM 位数
99090432
LABs数量/ CLBs数量
216000
特征
Ergonomic
长度
5.25 (133.4mm)
XCVU13P-1FSGA2577E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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库存:493
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