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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCVU13P-2FIGD2104E
XCVU13P-2FIGD2104E
XCVU13P-2FIGD2104E

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AMD XCVU13P-2FIGD2104E

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型号

XCVU13P-2FIGD2104E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU13P-2FIGD2104E

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

2104-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Xilinx Commercial Virtex UltraScale FPGA 3780000 System Logic Cells 3456000 CLB Flip-Flops 94.5Mb RAM 752 I/O Mid Speed Grade Surface Mount 2104-Ball FPBGA Extended Temperature Tray

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XCVU13P-2FIGD2104E
XCVU13P-2FIGD2104E AMD Xilinx Commercial Virtex UltraScale FPGA 3780000 System Logic Cells 3456000 CLB Flip-Flops 94.5Mb RAM 752 I/O Mid Speed Grade Surface Mount 2104-Ball FPBGA Extended Temperature Tray

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XCVU13P-2FIGD2104E详情

技术参数

AMD XCVU13P-2FIGD2104E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    2104-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    2104-FCBGA (52.5x52.5)

  • Product Style

    BGA Socketing Systems

  • Number of I/Os

    676

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCVU13

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    0°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Virtex® UltraScale+™

  • 类型

    Socket Adapter Systems

  • 螺距

    1.27mm Pitch

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 逻辑元件/单元数

    3780000

  • 产品类别

    Socket Adapter Systems

  • 总 RAM 位数

    514867200

  • LABs数量/ CLBs数量

    216000

0个相似型号

XCVU13P-2FIGD2104E拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

品牌：AMD

库存：0

询价
XC7K420T-2FFG1156C

型号：XC7K420T-2FFG1156C

封装：1156-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

库存：0

询价
XCVU9P-2FSGD2104E

型号：XCVU9P-2FSGD2104E

封装：2104-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

￥356,785.386343

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XC7K410T-1FFG900I

型号：XC7K410T-1FFG900I

封装：900-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

￥23,776.216684

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XC3S400-4FTG256C

型号：XC3S400-4FTG256C

封装：DO-213AA (Glass)

品牌：AMD

￥501.794611

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XC3S200AN-5FTG256C

型号：XC3S200AN-5FTG256C

封装：208-BFQFP

品牌：AMD

￥526.969359

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