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XCVU13P-2FSGA2577E
XCVU13P-2FSGA2577E

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AMD XCVU13P-2FSGA2577E

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型号

XCVU13P-2FSGA2577E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU13P-2FSGA2577E

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

2577-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale 3780000 Cells 20nm Technology 0.85V 2577-Ball BGA

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XCVU13P-2FSGA2577E
XCVU13P-2FSGA2577E AMD FPGA Virtex UltraScale 3780000 Cells 20nm Technology 0.85V 2577-Ball BGA

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XCVU13P-2FSGA2577E详情

技术参数

AMD XCVU13P-2FSGA2577E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 包装/外壳

    2577-BBGA, FCBGA

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    Aluminum

  • 供应商器件包装

    2577-FCBGA (52.5x52.5)

  • Package

    零售包装

  • Primary Material

    Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Number of I/Os

    448

  • Base Product Number

    XCVU13

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Plug, Male Pins

  • 颜色

    Silver

  • 紧固类型

    Threaded

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 方向

    D

  • 外壳完成

    Nickel/PTFE

  • 逻辑元件/单元数

    3780000

  • 总 RAM 位数

    99090432

  • LABs数量/ CLBs数量

    216000

0个相似型号

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC5VLX85-1FFG676C

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