AMD XCVU190-L1FLGC2104I

表面安装

YES

终端数量

2104

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

47.50 X 47.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-2104

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.927 V

Supply Voltage-Min

0.873 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B2104

组织结构

1800 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1800