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技术文档
型号
XCVU23P-1FSVJ1760E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-1FSVJ1760E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1760-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA
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XCVU23P-1FSVJ1760E详情
技术参数
AMD XCVU23P-1FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
房屋材料
Copper Alloy
本体材质
--
触点材料 - 电镀
Silver
Contact Materials
铍铜
Voltage Rated
Number of I/Os
644
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
系列
35FM3
包装
Bulk
零件状态
终端
Solder Eyelet(s)
连接器类型
Jack
性别
Female
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
屏蔽/屏蔽
Unshielded
绝缘颜色
电缆开口
螺纹尺寸
3/8-32
逻辑元件/单元数
2252250
定位/联系数
3 Conductors, 3 Contacts
包括
3 pcs - 1 Connector, 1 Nut, 1 Washer
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
内部开关
不含开关
本体颜色
面板孔尺寸
0.390 (9.91 mm)
业界认可的配合直径
3.50mm (0.141, 1/8, Mini Plug) - Headphone
实际直径
信号线
Stereo
配套长度/深度
特征
XCVU23P-1FSVJ1760E拓展信息
热销零件
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XCVU23P-1FSVJ1760E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,166.678674
型号:XC7K325T-1FB676I
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型号:XC5VLX50T-2FFG665C
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型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,171.296129
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,866.454398
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