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技术文档
型号
XCVU23P-1VSVA1365I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-1VSVA1365I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1365-BFBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1365-Pin BGA
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XCVU23P-1VSVA1365I详情
技术参数
AMD XCVU23P-1VSVA1365I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
1365-FCBGA (35x35)
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
36 (1 x 36)
触点材料 - 配套
磷青铜
触点材料 - 柱子
Contact Finish Mating
Tin
Number of I/Os
364
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
511
包装
Bulk
零件状态
终端
Solder
类型
SIP
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
--
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
端子柱长度
0.150 (3.81mm)
间距--柱子
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
XCVU23P-1VSVA1365I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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