XCVU23P-2FSVJ1760E详情
AMD XCVU23P-2FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Voltage, Rating
150 V
RoHS
Compliant
Number of I/Os
644
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
温度系数
50 ppm/°C
电阻
226 Ω
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
200 mW
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
高度
550 µm
无铅
无铅
XCVU23P-2FSVJ1760E拓展信息
AMD
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