注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCVU23P-2FSVJ1760I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-2FSVJ1760I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1152-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 775MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCVU23P-2FSVJ1760I详情
技术参数
AMD XCVU23P-2FSVJ1760I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1152-FBGA (35x35)
Number of I/Os
414
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Arria V GZ
零件状态
电压 - 供电
0.82 V ~ 0.88 V
基本部件号
5AGZME1
逻辑元件/单元数
220000
总 RAM 位数
15282176
LABs数量/ CLBs数量
10377
XCVU23P-2FSVJ1760I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCVU23P-2FSVJ1760I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,158.504797
型号:XC7K325T-1FB676I
¥15,661.374100
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,293.172635
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,169.706765
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,846.788480
购物车 (0件产品)