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技术文档
型号
XCVU23P-3FSVJ1760E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-3FSVJ1760E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
6-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1760-Pin BGA
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XCVU23P-3FSVJ1760E详情
技术参数
AMD XCVU23P-3FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SIT9375
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Number of I/Os
644
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
SiT9375
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
1.8V
频率
161.132813 MHz
频率稳定性
±20ppm
输出量
LVPECL
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
42.5mA
电流 - 电源(禁用)(最大值)
-
扩频带宽
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
绝对牵引范围 (APR)
座位高度(最大)
0.035 (0.90mm)
评级结果
XCVU23P-3FSVJ1760E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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