XCVU23P-3VSVA1365E详情
AMD XCVU23P-3VSVA1365E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
1365-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
1365-FCBGA (35x35)
Mated Stacking Heights
4mm
Number of I/Os
364
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
系列
Free Height (FH) GIGA
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
Obsolete
连接器类型
Receptacle, Center Strip Contacts
定位的数量
40
行数
2
螺距
0.024 (0.60mm)
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
触点表面处理
Gold
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
特征
Board Guide, Solder Retention
触点表面处理厚度
8.00µin (0.203µm)
板上高度
0.128 (3.25mm)
XCVU23P-3VSVA1365E拓展信息
AMD
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