XCVU23P-3VSVA1365E
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AMD XCVU23P-3VSVA1365E

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型号

XCVU23P-3VSVA1365E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU23P-3VSVA1365E

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

1365-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1365-Pin BGA

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XCVU23P-3VSVA1365E
XCVU23P-3VSVA1365E AMD FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1365-Pin BGA

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XCVU23P-3VSVA1365E详情

AMD XCVU23P-3VSVA1365E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    1365-BFBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1365-FCBGA (35x35)

  • Mated Stacking Heights

    4mm

  • Number of I/Os

    364

  • Package

    Tray

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    Free Height (FH) GIGA

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 操作温度

    0°C ~ 100°C (TJ)

  • 零件状态

    Obsolete

  • 连接器类型

    Receptacle, Center Strip Contacts

  • 定位的数量

    40

  • 行数

    2

  • 螺距

    0.024 (0.60mm)

  • 电压 - 供电

    0.873V ~ 0.927V

  • 触点表面处理

    Gold

  • 逻辑元件/单元数

    2252250

  • 总 RAM 位数

    77909197

  • LABs数量/ CLBs数量

    128700

  • 特征

    Board Guide, Solder Retention

  • 触点表面处理厚度

    8.00µin (0.203µm)

  • 板上高度

    0.128 (3.25mm)

0个相似型号

XCVU23P-3VSVA1365E拓展信息

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