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技术文档
型号
XCVU23P-3VSVA1365E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-3VSVA1365E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1365-BFBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1365-Pin BGA
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XCVU23P-3VSVA1365E详情
技术参数
AMD XCVU23P-3VSVA1365E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1365-FCBGA (35x35)
Mated Stacking Heights
4mm
Number of I/Os
364
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
系列
Free Height (FH) GIGA
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
Obsolete
连接器类型
Receptacle, Center Strip Contacts
定位的数量
40
行数
2
螺距
0.024 (0.60mm)
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
触点表面处理
Gold
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
特征
Board Guide, Solder Retention
触点表面处理厚度
8.00µin (0.203µm)
板上高度
0.128 (3.25mm)
XCVU23P-3VSVA1365E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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