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技术文档
型号
XCVU23P-L2FSVJ1760E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU23P-L2FSVJ1760E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1760-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 775MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA
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XCVU23P-L2FSVJ1760E详情
技术参数
AMD XCVU23P-L2FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
644
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 110°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
XCVU23P-L2FSVJ1760E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
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