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技术文档
型号
XCVU29P-1FIGD2104I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU29P-1FIGD2104I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2104-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex Ultrascale 3780000 Logic Cells 2104-Pin FCBGA
起订量
1最小包装量--
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XCVU29P-1FIGD2104I详情
技术参数
AMD XCVU29P-1FIGD2104I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
--
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
2104-FCBGA (52.5x52.5)
插入材料
Plastic
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Sizes
20
Number of I/Os
676
Package
Tray
Base Product Number
XCVU29
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装
Bulk
零件状态
连接器类型
Plug Housing
类型
用于公引脚
定位的数量
18
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
15-18
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
逻辑元件/单元数
3780000
包括
总 RAM 位数
99090432
LABs数量/ CLBs数量
216000
特征
Coupling Nut, Self Locking
材料可燃性等级
XCVU29P-1FIGD2104I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
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型号:XC4005XL-2PQ100C
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库存:493
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