XCVU29P-3FIGD2104E详情
AMD XCVU29P-3FIGD2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2104-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
2104-FCBGA (52.5x52.5)
Number of I/Os
676
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
3780000
总 RAM 位数
99090432
LABs数量/ CLBs数量
216000
XCVU29P-3FIGD2104E拓展信息








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