AMD XCVU33P-L2FSVH2104E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

2104-FCBGA (47.5x47.5)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

208

Package

Tray

Base Product Number

XCVU33

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex® UltraScale+™

容差

1 %

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

8.66 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Metal Film

最大功率耗散

250 mW

电压 - 供电

0.698V ~ 0.742V

逻辑元件/单元数

961800

总 RAM 位数

24746394

LABs数量/ CLBs数量

54960

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant

宽度

1.65 mm

长度

3.81 mm

无铅

无铅