AMD XCVU9P-1FLGC2104E

触点镀层

Lead, Tin

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Voltage Rating (DC)

500 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

416

Package

Tray

Product Status

活跃

厂商

AMD

Base Product Number

XCVU9

包装

Tape & Reel

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex® UltraScale+™

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

402 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

额定功率

1 W

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

箱码（公制）

2512

逻辑元件/单元数

2586150

总 RAM 位数

391168000

LABs数量/ CLBs数量

147780

速度等级

1

宽度

3.15 mm

高度

600 µm

长度

6.3 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅