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技术文档
型号
XCVU9P-2FLGA2577E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU9P-2FLGA2577E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2577-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
起订量
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XCVU9P-2FLGA2577E详情
技术参数
AMD XCVU9P-2FLGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Manufacturer Part Number
UX08032
Manufacturer
Turck
Number of I/Os
448
Package
Tray
Base Product Number
XCVU9
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
2586150
总 RAM 位数
391168000
LABs数量/ CLBs数量
147780
XCVU9P-2FLGA2577E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
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品牌:AMD
库存:0
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