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技术文档
型号
XCVU9P-L2FLGA2577E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU9P-L2FLGA2577E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex UltraScale 2586150 Cells 20nm Technology 0.95V/1V 2577-Pin FCBGA Tray
起订量
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XCVU9P-L2FLGA2577E详情
技术参数
AMD XCVU9P-L2FLGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
2577-FCBGA (52.5x52.5)
介电材料
Polyester, Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
250V
Voltage Rating AC
160V
Number of I/Os
448
Package
Tray
Base Product Number
XCVU9
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 100°C
系列
MKT1822
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.709 L x 0.217 W (18.00mm x 5.50mm)
容差
±5%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
通用型
电容量
0.1µF
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
引线间距
0.591 (15.00mm)
逻辑元件/单元数
2586150
总 RAM 位数
391168000
LABs数量/ CLBs数量
147780
速度等级
L2
特征
座位高度(最大)
0.413 (10.50mm)
评级结果
XCVU9P-L2FLGA2577E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
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