AMD XCZU11EG-3FFVB1517E

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

Manufacturer Part Number

TCHI-24

Approvals

CE, cURus

Manufacturer

ILME

Number of I/Os

488

Package

Tray

Base Product Number

XCZU11

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

组成

Non-Metallic

接头数量

None (Housing Only)

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

大小

104mm x 27mm

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

闪光大小

-

温度

-40-90 °C