AMD XCZU19EG-1FFVB1517I

安装类型

面板安装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

电阻材料

Carbon

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

644

Package

Tray

Base Product Number

XCZU19

厂商

AMD

Product Status

活跃

系列

RV4

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

容差

±10%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

温度系数

--

功率(瓦特)

2W

终端样式

焊片

执行器类型

Slotted

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

套管螺纹

3/8-32

调整类型

用户定义

转弯数量

1

锥度

Linear

内置开关

None

执行器直径

0.249 (6.32mm)

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

轮调

314°

插座数量

1

电阻(欧姆)

100k

闪光大小

-

执行器长度

0.875 (22.23mm)