AMD XCZU19EG-1FFVD1760I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

插入材料

Plastic

Package

Bulk

Base Product Number

KJB6T

Contact Sizes

22D

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Number of I/Os

308

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJB

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

6

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

方向

C

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Cadmium over Electroless Nickel

外壳尺寸-插入

9-35

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

包括

-

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

联接螺母

材料可燃性等级

-