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技术文档
型号
XCZU19EG-1FFVE1924E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU19EG-1FFVE1924E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Zynq UltraScale FPGA 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 522720 CLB LUTs Extended Temperature Grade 1924-Pin FCBGA Tray
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XCZU19EG-1FFVE1924E详情
技术参数
AMD XCZU19EG-1FFVE1924E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1924-FCBGA (45x45)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG-8101
厂商
EPSON
Product Status
活跃
Number of I/Os
668
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
1.8V ~ 3.3V
频率
14.125 MHz
频率稳定性
±20ppm
输出量
CMOS
功能
Enable/Disable
基本谐振器
Crystal
最大电流源
6.8mA (Typ)
电流 - 电源(禁用)(最大值)
3.5mA
速度
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
扩频带宽
-
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
绝对牵引范围 (APR)
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
闪光大小
座位高度(最大)
0.055 (1.40mm)
评级结果
XCZU19EG-1FFVE1924E拓展信息
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公司资质
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型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,482.524676
型号:XC7Z030-3FBG484E
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