AMD XCZU19EG-2FFVB1517I

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

Brand

TE Connectivity / AMP

Manufacturer

TE Connectivity

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Number of I/Os

644

Package

Tray

Base Product Number

XCZU19

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

子类别

Wire & Cable Management

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

产品类别

Wire Labels & Markers

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

闪光大小

-

产品类别

Wire Labels & Markers