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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - 片上系统（SoC） XCZU19EG-2FFVE1924E
XCZU19EG-2FFVE1924E
XCZU19EG-2FFVE1924E

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AMD XCZU19EG-2FFVE1924E

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型号

XCZU19EG-2FFVE1924E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCZU19EG-2FFVE1924E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1924-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops Quad APU/Dual RPU/Single GPU Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Extended Temperature 1924-Pin FCBGA Bulk

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XCZU19EG-2FFVE1924E
XCZU19EG-2FFVE1924E AMD Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops Quad APU/Dual RPU/Single GPU Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Extended Temperature 1924-Pin FCBGA Bulk

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XCZU19EG-2FFVE1924E详情

技术参数

AMD XCZU19EG-2FFVE1924E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    1924-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1924-FCBGA (45x45)

  • Number of I/Os

    668

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCZU19

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    0°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

  • 速度

    533MHz, 600MHz, 1.3GHz

  • 内存大小

    256KB

  • 核心处理器

    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 连接方式

    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

  • 建筑学

    MCU, FPGA

  • 主要属性

    Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

  • 闪光大小

    -

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XCZU19EG-2FFVE1924E拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC7Z035-1FBG676I

型号：XC7Z035-1FBG676I

封装：676-BBGA, FCBGA

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