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10

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25

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100

￥60116.431415
500

￥55818.413567

AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I

Name: XCZU19EG-L1FFVC1760I
Brand: AMD
SKU: 126-XCZU19EG-L1FFVC1760I
Price: 64357.39 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

XCZU19EG-L1FFVC1760I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCZU19EG-L1FFVC1760I

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 34.6Mbyte RAM 512 I/O 1V to 3.3V Supply Voltage Quad APU/Dual RPU/Single GPU Surface Mount 1760-Ball FPBGA Tray

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XCZU19EG-L1FFVC1760I AMD Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 34.6Mbyte RAM 512 I/O 1V to 3.3V Supply Voltage Quad APU/Dual RPU/Single GPU Surface Mount 1760-Ball FPBGA Tray

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XCZU19EG-L1FFVC1760I详情

技术参数

AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)
Manufacturer Part Number

MUBADP330
Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co
Number of I/Os

512
Package

Tray
Base Product Number

XCZU19
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
闪光大小

-

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XCZU19EG-L1FFVC1760I拓展信息

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