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首页 集成电路（IC） 嵌入式 - 片上系统（SoC） XCZU19EG-L1FFVC1760I
XCZU19EG-L1FFVC1760I
XCZU19EG-L1FFVC1760I

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AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I

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型号

XCZU19EG-L1FFVC1760I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCZU19EG-L1FFVC1760I

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 34.6Mbyte RAM 512 I/O 1V to 3.3V Supply Voltage Quad APU/Dual RPU/Single GPU Surface Mount 1760-Ball FPBGA Tray

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XCZU19EG-L1FFVC1760I
XCZU19EG-L1FFVC1760I AMD Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 34.6Mbyte RAM 512 I/O 1V to 3.3V Supply Voltage Quad APU/Dual RPU/Single GPU Surface Mount 1760-Ball FPBGA Tray

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XCZU19EG-L1FFVC1760I详情

技术参数

AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    1760-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1760-FCBGA (42.5x42.5)

  • Manufacturer Part Number

    MUBADP330

  • Manufacturer

    Cutler Hammer, Div of Eaton Co

  • Number of I/Os

    512

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCZU19

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

  • 速度

    500MHz, 600MHz, 1.2GHz

  • 内存大小

    256KB

  • 核心处理器

    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 连接方式

    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

  • 建筑学

    MCU, FPGA

  • 主要属性

    Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

  • 闪光大小

    -

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XCZU19EG-L1FFVC1760I拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

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