AMD XCZU1CG-2SFVC784I

包装/外壳

784-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

784-FCBGA (23x23)

Instruction Set Architecture

RISC

I/O Voltage

0.85 V

Interface Type

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

JTAG Support

有

Processing Unit

FPGA/Microcontroller

Number of I/Os

-

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

界面

CAN/Serial I2C/SPI/U

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256 KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

-

建筑学

MPU, FPGA

数据总线宽度

64 Bit

主要属性

-

闪光大小

-

设备核心

Arm Cortex A53/Arm Cortex R5F