AMD XCZU1EG-L2SFVA625E

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

Number of I/Os

-

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™

界面

CAN/Serial I2C/SPI/U

速度

533MHz, 600MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

-

闪光大小

-