注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCZU1EG-L2SFVC784E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU1EG-L2SFVC784E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SoC 64-Bit ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5F RISC 1200MHz/500MHz/600MHz 7 Core 784-Pin FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCZU1EG-L2SFVC784E详情
技术参数
AMD XCZU1EG-L2SFVC784E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
Number of I/Os
-
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
包装
Bulk
系列
PTF
操作温度
-55°C ~ 150°C
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm)
容差
±0.1%
零件状态
终止次数
2
温度系数
±15ppm/°C
电阻
150 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
失败率
--
界面
CAN/Serial I2C/SPI/U
速度
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
闪光大小
特征
Moisture Resistant
座位高度(最大)
XCZU1EG-L2SFVC784E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCZU1EG-L2SFVC784E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCZU46DR-2FFVH1760E
封装:Radial
品牌:AMD
库存:0
型号:XA7Z030-1FBG484I
封装:484-BBGA, FCBGA
型号:XCZU9EG-1FFVC900E
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XCVM1502-1LSIVSVA2197
封装:2197-BFBGA, FCBGA
型号:XCZU5EG-1SFVC784I
封装:784-BFBGA, FCBGA
型号:XCZU7EG-L2FFVF1517E
封装:1517-BBGA, FCBGA
购物车 (0件产品)