AMD XCZU2CG-2SFVA625I

触点镀层

Gold

底架

Flanges, Panel, Through Hole

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

引脚数

23

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

XCZU2

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

19

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

Shielded

评级结果

抗环境干扰