AMD XCZU3CG-1SFVA625E

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

Package

Bulk

厂商

霍尼韦尔传感与生产力解决方案

Product Status

Obsolete

Number of I/Os

180

Base Product Number

XCZU3

系列

-

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

闪光大小

-