AMD XCZU3CG-L2SBVA484E

包装/外壳

484-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

房屋材料

Aluminum

Number of Outlets

(1) 120V Receptacle

Manufacturer Part Number

P-D4-H3R3

Manufacturer

Grace Technologies

Number of I/Os

82

Package

Tray

Base Product Number

XCZU3

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

闪光大小

-

知识产权评级

IP65