AMD XCZU3CG-L2SFVA625E

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

Manufacturer

ABB

Manufacturer Part Number

KA2-2143

Number of I/Os

180

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

闪光大小

-